Die and Wafer Services

Servicios de chip desnudo y oblea

LM605ULCP5-0.334

  • Vrwm(V)5
  • Vbr(V)6
  • Vc(V)15
  • Cj(pF)0.6
  • Ipp(A)5
  • Mas Menos
    Características/aplicaciones
    Características/aplicaciones
    investigación
    investigación
    ver_code