Die and Wafer Services

Servicios de chip desnudo y oblea

LM605ESDP25-0.4

  • Vrwm(V)5
  • Vbr(V)8
  • Vc(V)11
  • Cj(pF)163
  • Ipp(A)25
  • Mas Menos
    Características/aplicaciones
    Características/aplicaciones
    investigación
    investigación
    ver_code